為(wei)什(shen)么單片機工程師都悄悄的轉行做ARM了
時間(jian)：2015-10-29 來源：未知(zhi)
一種技術的(de)更新顯然會帶(dai)動(dong)整(zheng)個行(xing)業(ye)的(de)變(bian)化(hua)，自從ARM公司推出(chu)的(de) CORTEX-M3之后，讓單(dan)片機工程師非(fei)常煎熬，從芯片的(de)價格以及系(xi)統整(zheng)個軟件(jian)硬(ying)件(jian)的(de)設(she)計維護成本而言(yan)，單(dan)片機一點(dian)沒有一點(dian)優勢，特別是(shi)近些年(nian)嵌入(ru)式行(xing)業(ye)平(ping)臺性(xing)能日益復雜，轉行(xing)嵌入(ru)式ARM開發的(de)人猛增不下，更重要的(de)是(shi)ARM是(shi)當前的(de)一個主流。
看看單片機(ji)工程師如何吐槽當(dang)前所面(mian)臨的困境：
1. 來自(zi)電子(zi)發燒友的(de)網友吐槽：趕緊換行吧，先從cortex-A8學，單片(pian)機當前(qian)月薪4000，算是高(gao)薪。cortex-A8 a9 能到(dao)一萬多啦，如果(guo)能學會cortex-系(xi)列開發板應用,呵呵，月薪1-3W真的(de)很正常。
2. 也有網友提到實用性，列(lie)舉(ju)了這樣的例子。
“32 位的arm才5塊錢，功(gong)耗更(geng)低，性(xing)能強幾十倍(bei)， 51沒法混了(le)。趕緊投降!呵(he)呵(he)，電工是向錢看
ARM的錢途比(bi)51好，至(zhi)少能混吃十(shi)年不掉隊。”
再(zai)說說單(dan)片(pian)機(ji)的(de)劣勢，用單(dan)片(pian)機(ji)制(zhi)作的(de)主控(kong)板受制(zhi)版(ban)工藝(yi)、布局(ju)結構、器(qi)件質量等因素(su)的(de)影響(xiang)導致抗干擾(rao)能力差，故障率(lv)高(gao)，不易擴(kuo)展，對環境依賴(lai)性強,開發周期長(chang)。一個(ge)采(cai)用單(dan)片(pian)機(ji)制(zhi)作的(de)主控(kong)板不經(jing)過很(hen)長(chang)時間的(de)實際驗(yan)證(zheng)很(hen)難形成一個(ge)真正的(de)產(chan)品。
1.高性能(neng)、低(di)功(gong)耗、低(di)價格
把ARM處(chu)理(li)器(qi)的(de)性能拿來和一些(xie)著名的(de)通用(yong)(yong)處(chu)理(li)器(qi)(如Pentium)相比(bi)是(shi)(shi)不合(he)適的(de)，因為他們各自針對的(de)應用(yong)(yong)需(xu)求是(shi)(shi)不同的(de)。Pentium處(chu)理(li)器(qi)采用(yong)(yong)多條指令流水線(xian)的(de)超(chao)(chao)標量結(jie)構(gou)，追求通用(yong)(yong)應用(yong)(yong)目(mu)標下的(de)超(chao)(chao)強性能，功(gong)耗大(da)，可(ke)以用(yong)(yong)散熱(re)器(qi)加(jia)風(feng)扇散熱(re)。ARM針對嵌(qian)入式應用(yong)(yong)，在滿足性能要求的(de)前提下，力求低(di)(di)的(de)功(gong)率(lv)消耗。ARM結(jie)構(gou)的(de)優點是(shi)(shi)能兼顧到(dao)性能、功(gong)耗、代碼密度、價格(ge)等幾個方(fang)面(mian)，而且做得比(bi)較均衡。在性能/功(gong)耗比(bi)(MIPS/W)方(fang)面(mian)，ARM處(chu)理(li)器(qi)具(ju)有業界的(de)性能。基于ARM核的(de)芯(xin)(xin)片價格(ge)也很低(di)(di)，目(mu)前arm CortexM的(de)芯(xin)(xin)片價格(ge)可(ke)低(di)(di)至(zhi)10元(yuan)人(ren)民幣左(zuo)右(you)。
2.豐富的可選擇芯(xin)片(pian)
ARM只是一個核(he)(he)，ARM公(gong)司自己(ji)不生產(chan)芯(xin)片，采用(yong)授權方(fang)(fang)式給半(ban)(ban)導體生產(chan)商。目前，全球幾乎所(suo)有(you)的(de)(de)半(ban)(ban)導體廠家都向(xiang)ARM公(gong)司購買了各(ge)種(zhong)ARM核(he)(he)，配上(shang)多(duo)種(zhong)不同的(de)(de)控制(zhi)器(qi)(如LCD控制(zhi)器(qi)、SDRAM控制(zhi)器(qi)、DMA控制(zhi)器(qi)等)和外設(she)、接口，生產(chan)各(ge)種(zhong)基于ARM核(he)(he)的(de)(de)芯(xin)片。目前，基于ARM核(he)(he)的(de)(de)各(ge)種(zhong)處理器(qi)型(xing)號有(you)好幾百種(zhong)，在市場上(shang)，常見的(de)(de)有(you)ST、TI、NXP、Atmel、Samsung、OKI、Sharp、Hynix、Crystal等廠家的(de)(de)芯(xin)片。用(yong)戶(hu)(hu)可以根據各(ge)自的(de)(de)應(ying)用(yong)需求，從性能、功能等方(fang)(fang)面考察，在許多(duo)具體型(xing)號中選(xuan)擇合適的(de)(de)芯(xin)片來(lai)設(she)計自己(ji)的(de)(de)應(ying)用(yong)系統。由于ARM核(he)(he)采用(yong)向(xiang)上(shang)兼容的(de)(de)指令(ling)系統，用(yong)戶(hu)(hu)開發的(de)(de)軟(ruan)件可以非常方(fang)(fang)便地(di)移(yi)植(zhi)到更高(gao)的(de)(de)arm平臺。
3.廣泛的(de)第三(san)方支(zhi)持
以如今的(de)技(ji)術(shu)，設計一(yi)個(ge)(ge)處理器并非難事，但要(yao)使(shi)這個(ge)(ge)處理器得到(dao)大家認可，并取得市(shi)場成功卻是非常困難的(de)，其中涉及(ji)許(xu)(xu)多(duo)技(ji)術(shu)與非技(ji)術(shu)的(de)因(yin)素和環節(jie)，還(huan)包(bao)括(kuo)時機、運氣(qi)。因(yin)為(wei)現在許(xu)(xu)多(duo)產(chan)品的(de)開(kai)(kai)發，不是一(yi)個(ge)(ge)簡單的(de)處理器加幾百條指(zhi)令、語(yu)句就(jiu)可以解(jie)決的(de)。要(yao)用到(dao)32位處理器，一(yi)般都要(yao)有編譯器、高(gao)效的(de)開(kai)(kai)發工(gong)具(仿真(zhen)器及(ji)調(diao)試環境)、操作(zuo)系(xi)統(tong)、協議(yi)棧等(deng)，這些東西都不是一(yi)個(ge)(ge)芯片生產(chan)商可以解(jie)決的(de)，而(er)需要(yao)許(xu)(xu)多(duo)第三方的(de)支持。這就(jiu)像(xiang)一(yi)粒種子，需要(yao)土壤、空(kong)氣(qi)、水(shui)等(deng)環境才(cai)能發芽、成長。這也是我(wo)們的(de)一(yi)些“芯”該反思之處。
4.完(wan)整的產(chan)品(pin)線和(he)發(fa)展規劃
ARM核根據(ju)不同(tong)應用(yong)需求(qiu)對處(chu)理器的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能要(yao)求(qiu)，有(you)一(yi)個從ARM7、ARM9到ARM10、ARM11，以及新定(ding)義的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)CortexM/R/A系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)完(wan)整的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品線。前幾(ji)年應用(yong)較多的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)主要(yao)是基于(yu)V4架(jia)構的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)ARM7TDMI、ARM720T、ARM920T核的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)些處(chu)理器芯片，如NXP的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)LPC2000系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、ST的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)STR7/9系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)、Atmel 的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)AT91系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)和Samsung的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)S3C系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)。近兩年，arm Cortex系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)以更好的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)性(xing)(xing)能、更低(di)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)價格得到快速(su)推廣(guang)，典型的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)就是基于(yu)CortexM3的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)STM32系(xi)(xi)(xi)(xi)列(lie)。
綜上所述(shu)，單片(pian)機(ji)工程師轉行ARM應該屬于理所當然，但單片(pian)機(ji)就當前而言，還(huan)不會淘汰。因此(ci)如果作為職(zhi)業發展而言，單純的學(xue)習它確實(shi)有一(yi)點點OUT了。
