 4個知識點(dian)幫你理清ARM開發(fa)思路
							時間(jian):2020-06-03      來源:未(wei)知
							4個知識點(dian)幫你理清ARM開發(fa)思路
							時間(jian):2020-06-03      來源:未(wei)知 
							學習arm也沒有那么容易,這對于沒有基礎的人來說難度肯定比較大,但是,想要學習arm知識其實并不難,只要你能找到一個好的起點就可以,下面一起來來了解下arm開發思路吧。
本(ben)文就將從(cong)這一步入手,為初次接觸ARM開發的(de)你(ni)來說明應該(gai)從(cong)哪(na)幾方面來理清arm開發思路(lu)。
	
做個系統最小板:如果從沒有(you)做過ARM的開發,建議一(yi)開始不要貪(tan)大求全,把所(suo)有(you)的應用都做好,因為ARM的啟(qi)動(dong)方(fang)式(shi)和dsp或(huo)單片機有(you)所(suo)不同,往往會遇(yu)到各種問題,所(suo)以建議先布一(yi)個僅有(you)Flash、SRAM或(huo)SDRAM、CPU、JTAG、和復位(wei)信號的小系統板,留出擴(kuo)展接口。
使最小系統能夠正常運行,任務就完成了一半,好在ARM的外圍接口基本都是標準接口,如果已有這些硬件的布線經驗那就更好了。
寫啟(qi)動代碼
根據(ju)硬件地址先寫一(yi)個能夠啟(qi)動的小代碼(ma),包括以下部分:初始化(hua)端口、屏蔽中斷、把程序(xu)拷貝到(dao)SRAM中、完成(cheng)代碼(ma)的重映射、配置中斷句柄,連(lian)接到(dao)C語言入口。也許一(yi)些示例程序(xu)當中bootloader會有很多東西,但(dan)是不要(yao)被這(zhe)些復(fu)雜(za)的程序(xu)所困(kun)擾,因(yin)為(wei)這(zhe)是設(she)計(ji)開發板過程中需要(yao)設(she)計(ji),并不包含(han)在ARM設(she)計(ji)范疇(chou)中。
研究芯(xin)片資料(liao)
盡管ARM在內核上兼容,但每家芯片都有自己的特色,編寫程序時必須考慮這些問題。尤其是女孩子,在這兒千萬別有依賴心理,總想拿別人的示例程序修改,卻越改越亂。
了(le)解操作系統程(cheng)序
在(zai)ARM的(de)應(ying)用開放源代碼的(de)程序(xu)很多,要(yao)想提高自己(ji),就要(yao)多看別人的(de)程序(xu),linux,uc/os-II等等這些都(dou)是很好的(de)原碼。
硬(ying)件:如(ru)果(guo)設計者自己(ji)制作硬(ying)件,每個(ge)廠家基本(ben)上都有針對該(gai)芯片的DEMO板原理圖。如(ru)果(guo)先將原理圖消化(hua)。在以后做設計時就能做到(dao)對資源(yuan)的分配心中有數(shu)。器件的DATSHEET一(yi)定要好(hao)好(hao)消化(hua)。
最小(xiao)系統(tong)板
很多(duo)人會問(wen),做(zuo)最小系統板是2層(ceng)還是4層(ceng)好?
答:只有AT91可(ke)以用兩層板(ban),其他的(de)最少4層;44b0的(de)地和電(dian)源處理好也可(ke)用兩層板(ban);
談四層板(ban)(ban)和(he)33歐電阻:選用(yong)四層板(ban)(ban)不僅(jin)是電源(yuan)和(he)地的問題,高速數(shu)字電路對走線的阻抗(kang)有要求,二層板(ban)(ban)不好控制阻抗(kang)。
33歐電阻一般加在(zai)(zai)驅動(dong)器端,也是起阻抗匹配(pei)作用(yong)的;布線時要先布數據地址線,和需要保證的高速線;在(zai)(zai)高頻(pin)的時候,PCB板上(shang)的走線都要看成(cheng)傳(chuan)輸線。
傳輸線(xian)有其特(te)征阻(zu)抗,學過(guo)傳輸線(xian)理(li)論的(de)都知道,當(dang)傳輸線(xian)上某(mou)處出現阻(zu)抗突變(不匹配)時,信(xin)(xin)號通(tong)過(guo)就會發(fa)生反(fan)射,反(fan)射對原(yuan)信(xin)(xin)號造(zao)成干擾,嚴重(zhong)時就會影(ying)響電路(lu)的(de)正常工作。
采用(yong)四層板時,通常外(wai)層走信(xin)號(hao)線,中間兩層分別(bie)為電(dian)源(yuan)和地平(ping)面(mian),這樣一方面(mian)隔離了兩個信(xin)號(hao)層,更重要的(de)是外(wai)層的(de)走線與它們(men)所靠近(jin)的(de)平(ping)面(mian)形(xing)成(cheng)稱為“微帶”(microstrip)的(de)傳輸線,它的(de)阻(zu)抗比較(jiao)固定(ding),而(er)且可以計算。
對于兩層板就(jiu)比較難以做到(dao)這(zhe)樣。這(zhe)種(zhong)傳(chuan)輸線阻抗主(zhu)要與走線的(de)(de)寬度、到(dao)參考平面的(de)(de)距離、敷銅的(de)(de)厚度以及(ji)介電材料(liao)的(de)(de)特(te)性有(you)關,有(you)許多現成的(de)(de)公(gong)式和(he)程序(xu)可供(gong)計算。
以上介紹的就是ARM開發思路,主要也是在四個知識點給新手講解arm開發思路,這樣大家在學習arm開發的時候也也不至于是一頭霧水,希望都能有所收獲。

