嵌入(ru)式硬(ying)件開發的基本過程分享
時(shi)間：2020-05-27 來源：未知
之所以這次給大家來說明下嵌入式硬件開發基本過程，也是因為很多人都不知道還存在硬件，以為嵌入式就只是軟件呢，所以下面介紹的嵌入式硬件開發基本過程可要認真看了。
簡單地總結一下嵌入式硬件開發的基本過程：
1、明(ming)確硬件總體需(xu)求(qiu)(qiu)情況，如CPU處理能力、存儲(chu)容(rong)量及速度、I/O端口(kou)的分(fen)配、接口(kou)要求(qiu)(qiu)、電(dian)(dian)平要求(qiu)(qiu)、特殊電(dian)(dian)路要求(qiu)(qiu)等等。
2、根據需求分析(xi)制(zhi)定(ding)硬件(jian)(jian)總體方案，尋求關(guan)(guan)鍵器件(jian)(jian)及相關(guan)(guan)技(ji)術(shu)(shu)資料、技(ji)術(shu)(shu)途徑和技(ji)術(shu)(shu)支持，充分考慮技(ji)術(shu)(shu)可行性、可靠(kao)性和成本控制(zhi)，并對(dui)開發調(diao)試工具提出明確要求。關(guan)(guan)鍵器件(jian)(jian)可試著去索取(qu)樣(yang)品。
3、總體方案確定(ding)后，做(zuo)硬件和軟件的詳(xiang)細設計(ji)，包(bao)括(kuo)繪制硬件原理圖、軟件功(gong)能(neng)框(kuang)圖、PCB設計(ji)、同(tong)時完成開發元器件清單。
4、做好PCB板(ban)后，對原理(li)(li)設計中的各個功能單元進行焊接調試(shi)，必要時修改原理(li)(li)圖并作記錄(lu)。
5、軟硬件系統聯調(diao)。一般情況下，經過調(diao)試后原(yuan)理及PCB設計(ji)上(shang)有所調(diao)整，需(xu)要二(er)次投(tou)板(ban)。
6、可靠性(xing)(xing)測試(shi)、穩定性(xing)(xing)測試(shi)，通(tong)過(guo)驗收，項目(mu)完(wan)成(cheng)！
嵌入式硬件工程師應具備的基本技能：
（1）由需求分析至(zhi)總體方(fang)案(an)、詳(xiang)細設計的規劃創造(zao)能(neng)力；
（2）熟練運用設計(ji)工具，設計(ji)原理圖、PCB板的能力；
（3）熟練運用單片機(ji)、DSP、PLD、FPGA等進行(xing)軟硬(ying)件開發調試(shi)的能力；
（4）熟練運用仿真工具、示波器、信號發生器、邏輯(ji)分析儀等調(diao)測硬件的(de)能力；
（5）掌(zhang)握常(chang)用的標準電(dian)(dian)路的設計能力，如(ru)復位電(dian)(dian)路、常(chang)用濾波器(qi)電(dian)(dian)路、功放電(dian)(dian)路、高速(su)信號(hao)傳輸線(xian)的匹(pi)配電(dian)(dian)路等；
（6）故障定位、解決問題的能力；
（7）設(she)計文檔(dang)的組織編寫技(ji)能。
以上介紹的就是嵌入式硬件開發的基本過程了，可能之前大家看到的基本都是嵌入式軟件方面的介紹，對于嵌入式硬件還沒那么了解，但其實軟硬件都是分不開的，想要學好嵌入式，軟硬件也是都要學的。
