《ARM嵌(qian)入(ru)式系統基礎(chu)教程(cheng)》完整版PDF版免(mian)費下載
時(shi)間:2018-07-27 來源:未知
內容簡介:
隨(sui)著物聯(lian)網的發展,嵌(qian)入式技術更加普(pu)遍的進入人們的視線。嵌(qian)入式以(yi)(yi)應(ying)用(yong)(yong)為(wei)中心,以(yi)(yi)計(ji)(ji)算(suan)機(ji)技術為(wei)基礎,軟硬件可裁剪,適應(ying)應(ying)用(yong)(yong)系(xi)統對功能、可靠性、成本、體積(ji)、功耗等嚴格要求的專用(yong)(yong)計(ji)(ji)算(suan)機(ji)系(xi)統。在人類生活和生產(chan)服務中具有更加廣闊的應(ying)用(yong)(yong)前景。
本章(zhang)(zhang)主要以NXP公(gong)司(原PHILIPS公(gong)司半(ban)導體(ti)部)LPC2000系(xi)(xi)(xi)列(lie)ARM微控制器為(wei)例,深(shen)入(ru)(ru)淺出(chu)地介(jie)(jie)紹嵌(qian)入(ru)(ru)式系(xi)(xi)(xi)統開發(fa)的(de)各個(ge)方面(mian)。全書共分(fen)為(wei)3部分(fen)。第(di)1章(zhang)(zhang)為(wei)理論部分(fen),主要介(jie)(jie)紹嵌(qian)入(ru)(ru)式系(xi)(xi)(xi)統的(de)概念(nian)。第(di)2~5章(zhang)(zhang)為(wei)基礎部分(fen),主要介(jie)(jie)紹ARM7體(ti)系(xi)(xi)(xi)結構、指令系(xi)(xi)(xi)統、LPC2000系(xi)(xi)(xi)列(lie)ARM微控制器的(de)結構原理及外圍接口(kou)電路的(de)設(she)計方法。第(di)6~7章(zhang)(zhang)為(wei)操作系(xi)(xi)(xi)統部分(fen),先介(jie)(jie)紹μC/OSII的(de)程序設(she)計基礎,然后通(tong)過(guo)實例講解如何(he)進行系(xi)(xi)(xi)統設(she)計。

圖書目錄:
第(di)1章 嵌入式系統概述
1.1 嵌入式系(xi)統
1.1.1 現實中的(de)嵌入(ru)式系統(tong)
1.1.2 嵌(qian)入式系(xi)統的定義(yi)及特點
1.1.3 嵌(qian)入式系統(tong)的未來
1.2 嵌入(ru)式處理器
1.2.1 嵌入(ru)式處理(li)器(qi)簡介
1.2.2 嵌入式系(xi)統的分(fen)類
1.3 嵌入式(shi)操作(zuo)系統
1.3.1 嵌入式操作系統簡(jian)介
1.3.2 嵌入(ru)式操作系(xi)統基(ji)本概念
1.3.3 使用嵌入式實時操作系統的必(bi)要(yao)性
1.3.4 嵌(qian)入式實(shi)時操作系(xi)統的(de)優缺點
1.3.5 常見的嵌入(ru)式(shi)實時操作系統
思考與練習
第2章(zhang) ARM7體系結構
2.1 ARM簡(jian)介
2.1.1 RISC結構特性
2.1.2 常(chang)用ARM處理(li)器系(xi)列
2.2 ARM7TDMI
2.2.1 存儲器的字(zi)(zi)與半字(zi)(zi)
2.2.2 3級流水線(xian)
2.3 ARM的模塊、內核和功能框圖
2.4 ARM處理器狀(zhuang)態
2.5 ARM處(chu)理器模(mo)式
2.6 ARM內部寄存器
2.6.1 ARM狀態下的寄存器
2.6.2 Thumb狀態下的寄存(cun)器
2.7 當前程序狀態(tai)寄存器
2.7.1 條(tiao)件(jian)代碼標志
2.7.2 控制標(biao)志位(wei)
2.7.3 保留位(wei)
2.8 ARM體系的異常、中斷(duan)及(ji)其向量表
2.8.1 異(yi)常(chang)入口/出(chu)口匯總(zong)
2.8.2 異(yi)常向量表
2.8.3 異常優先(xian)級(ji)
2.8.4 異常中斷的進入與退出
2.8.5 復位異常
2.8.6 中(zhong)斷請求異(yi)常IRQ
2.8.7 快(kuai)速中(zhong)斷請求異常FIQ44
2.8.8 未定義(yi)的(de)指令異(yi)常
2.8.9 中止異常
2.8.10 SWI軟件(jian)中斷異常
2.8.11 中斷延遲
2.9 ARM體(ti)系的存儲系統
2.9.1 地址空間
2.9.2 存儲(chu)器格式
2.9.3 非對齊的(de)存儲器訪問
思考與練習
第3章 ARM7TDMI(S)指令(ling)系(xi)統
3.1 ARM處理器尋(xun)址方式
3.2 指令(ling)集介(jie)紹(shao)
3.2.1 ARM指令集
3.2.2 Thumb指令集
思考與練習
第4章 LPC2000系列(lie)ARM硬(ying)件(jian)結構
4.1 LPC2000系列ARM簡介
4.1.1 特性
4.1.2 器件(jian)信息
4.1.3 結構
4.2 引(yin)腳描述
4.3 存(cun)儲器尋(xun)址(zhi)
4.3.1 片內存(cun)儲器
4.3.2 片外存儲(chu)器
……
第5章 硬件電路(lu)與接(jie)口(kou)技術
第6章(zhang) μC/O-SII程序設計基礎
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