國(guo)聯萬眾(zhong)招聘(pin)軟件開發工程(cheng)師
時間：2016-10-20 來(lai)源：未知
職位(wei)發布日期：2016-10-20，預(yu)計招(zhao)聘(pin)時間(jian)需(xu)要1-3個月
公司所在地(di)：林大北路半導體所5號(hao)樓(lou)5層 國聯萬(wan)眾(zhong)半導體科技
公司簡介：國(guo)聯萬眾半導體科技
北京(jing)國聯萬眾半導體科(ke)技有(you)限公(gong)司主要(yao)為第三(san)代半導體材料及應用聯合(he)創新(xin)基地(di)建(jian)設(she)(she)運(yun)營基地(di)，搭建(jian)公(gong)共平(ping)臺，承擔第三(san)代半導體科(ke)技服務，構建(jian)產業(ye)生態(tai)系統。按(an)第三(san)代半導體聯合(he)創新(xin)創業(ye)孵化(hua)服務平(ping)臺運(yun)營管(guan)理需要(yao)，內設(she)(she)高端研發部(bu)(bu)(bu)、測(ce)試(shi)認證部(bu)(bu)(bu)、孵化(hua)服務部(bu)(bu)(bu)、市場開發部(bu)(bu)(bu)、財務管(guan)理部(bu)(bu)(bu)、產業(ye)配套部(bu)(bu)(bu)、物業(ye)服務部(bu)(bu)(bu)部(bu)(bu)(bu)七個(ge)部(bu)(bu)(bu)門(men)。各部(bu)(bu)(bu)門(men)分工明確，職責清晰。
國聯(lian)萬(wan)眾(zhong)主要在第三代半導(dao)體(ti)材料、芯片、封裝、工藝、器件展(zhan)開同(tong)、一流科(ke)研院所、科(ke)技(ji)人(ren)才，跨界(jie)、協同(tong)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)，科(ke)技(ji)研發(fa)平(ping)臺支(zhi)撐聯(lian)合創(chuang)新(xin)(xin)(xin)基地創(chuang)新(xin)(xin)(xin)，實(shi)現核心科(ke)技(ji)突破。依據聯(lian)合創(chuang)新(xin)(xin)(xin)基地科(ke)研項目成(cheng)果轉化(hua)和(he)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)創(chuang)業，鼓(gu)勵技(ji)術人(ren)員、科(ke)研人(ren)員創(chuang)業，創(chuang)業孵化(hua)平(ping)臺提供平(ping)臺，支(zhi)持發(fa)展(zhan)新(xin)(xin)(xin)興(xing)科(ke)技(ji)產業和(he)科(ke)技(ji)產品(pin)市場化(hua)。
國(guo)聯萬眾堅持(chi)企(qi)業化(hua)管理、市場化(hua)運(yun)作(zuo)，采取了“政+產+學+研+用+投平(ping)臺”和“研發創新服(fu)務(wu)+專業技(ji)術服(fu)務(wu)+專業市場推廣+金融服(fu)務(wu)+行(xing)業服(fu)務(wu)”的科(ke)技(ji)企(qi)業孵(fu)化(hua)器運(yun)作(zuo)模式，機構(gou)按照(zhao)現代企(qi)業制度設置。
該崗位具(ju)體工作事(shi)宜：嵌入式軟件工程(cheng)師
1、負責嵌入式程序(xu)開發、調試;
2、定義嵌入式軟件(jian)的架構;
3、負責與電(dian)子(zi)硬件工程師(shi)配合實現并調試(shi)電(dian)子(zi)裝置的功能;
4、負責(ze)相關需求整(zheng)理，編(bian)寫詳細設(she)計、測試等文檔;
5、進行(xing)創新性產(chan)品研發、撰(zhuan)寫(xie)專利。
該崗位(wei)需要你(ni)：嵌入式(shi)軟件工程師(shi)
1、精通JAVA 以及51、ARM等(deng)MCU的C語言編(bian)程;
2、熟(shu)悉(xi)嵌入(ru)式操作(zuo)系(xi)統和嵌入(ru)式實時(shi)系(xi)統，如linux，ucos開發;
3、具有(you)硬件調試(shi)基(ji)礎，能熟練解(jie)讀硬件設計圖;
4、良好的英語閱讀能力(li);
5、工作責任心(xin)強，開朗，有合作精(jing)神和(he)良好(hao)的溝通能力(li);
6、有(you)無線通信協議開發和(he)嵌入式軟(ruan)件架構開發經驗者優先。
