聯(lian)芯科技(ji)招聘軟件工程(cheng)師
時間：2016-08-26 來源：未知
職位發(fa)布日(ri)期：2016-08-26，預計招聘(pin)時(shi)間需(xu)要(yao)1-3個月(yue)
公司所在(zai)地：北(bei)京市(shi)海(hai)淀區學院路40號(hao)，聯(lian)芯(xin)科(ke)技
公司(si)簡介：聯芯科技
聯芯科技(ji)有限公司是大(da)唐(tang)電信科技(ji)產業(ye)集團在(zai)上海的核心企業(ye)，秉承(cheng)大(da)唐(tang)電信在(zai)通信領域的核心技(ji)術及競爭(zheng)力(li)優勢，十余年專注(zhu)于(yu)終(zhong)端核心技(ji)術的開(kai)發。
聯芯(xin)(xin)科技近年來在(zai)(zai)WCDMA及(ji)LTE方向加大了資(zi)金和(he)研發力(li)(li)量的投入(ru)，成為一支在(zai)(zai)該領(ling)域迅猛成長的企業;在(zai)(zai)TDS-CDMA領(ling)域更有超過十年的技術積(ji)累，其(qi)TD-SCDMA芯(xin)(xin)片及(ji)整體(ti)解(jie)決方案，涵蓋(gai)特性(xing)手(shou)機(ji)、智能手(shou)機(ji)和(he)融合終端產品，是(shi)在(zai)(zai)市場(chang)上(shang)具有優(you)勢競爭力(li)(li)的大型(xing)技術型(xing)企業。
該崗位具體工(gong)(gong)作事宜(yi)：嵌入式(shi)軟件開發(fa)工(gong)(gong)程師(shi)
1、負責芯片(pian)功能/性能/功耗測(ce)試;
2、芯片開(kai)發過(guo)程中基于(yu)FPGA的測試;
3、相關文檔編寫，完成相關工作(zuo)詳細設計以及(ji)測試規(gui)范;
4、芯片實驗室(shi)測試(shi)代碼編寫與(yu)維(wei)護;
5、芯片開(kai)發階段FPGA驗證代碼(ma)編寫維護(hu);
6、芯片(pian)底層驅(qu)動程序開發維護;
7、芯(xin)片底層驅(qu)動(dong)技術支(zhi)持;
8、負(fu)責音/視頻編解(jie)碼技(ji)術的開(kai)發(fa)及(ji)優化;
9、參與軟件系統(tong)的(de)設計、開發、測試(shi)等過程;
10、負責工程中主要功能的代碼實(shi)現(xian);
11、解決(jue)工(gong)程中的關鍵問(wen)題和(he)技術(shu)難題;
12、并(bing)能與其(qi)它軟件工程師協作工作。
該崗位需要你：嵌入式軟件開(kai)發工程師(shi)
1、計算機(ji)、電子、通信等相(xiang)關專業;
2、熟悉(xi)嵌入式系(xi)統的體(ti)系(xi)結(jie)構，具(ju)有ARM、DSP或網絡處理器等方面嵌入式軟件的開發經(jing)驗;
3、精通(tong)Linux或Nuclears操作系統及其應用軟件設計;
4、精通C，C++語言(yan)編程;熟悉通信協議(yi)及其(qi)通訊編程;
5、熟(shu)悉硬件接口(kou)協議，如USB、SDIO等;
6、熟練使用示波(bo)器(qi)，邏輯分析儀(yi)，信號發生(sheng)器(qi)等實驗儀(yi)器(qi);
7、良好的(de)溝(gou)通能力及合作精(jing)神;良好的(de)分析問題(ti)和解決問題(ti)的(de)能力。
