北(bei)京金坤科(ke)創技術(shu)有限公司招聘(pin)嵌入式軟(ruan)件(jian)工(gong)程師(shi)
時間(jian)：2015-11-26 來源：未知
職位(wei)發(fa)布日期：2015-11-26，預計招(zhao)聘時間需要1-3個月(yue)
公司所在地：海淀(dian)區中關(guan)村路彩和坊路8號天創科(ke)技(ji)大(da)廈1207，北京金坤科(ke)創技(ji)術有限公司
公司(si)官網：www.jinkun-innovation.com
公司簡介(jie)：北京(jing)金坤(kun)科創(chuang)技術有限公司
北京(jing)金坤科創技(ji)術有限公(gong)司是一(yi)家注冊資金5000萬元的(de)高新(xin)技(ji)術企業。公(gong)司坐落在(zai)"的(de)硅谷——中關村(cun)"，在(zai)中關村(cun)天創科技(ji)大廈擁(yong)(yong)有1000平(ping)米(mi)的(de)開發(fa)環境，在(zai)北京(jing)小湯山(shan)擁(yong)(yong)有10000平(ping)米(mi)的(de)室內(nei)定位(wei)(wei)模(mo)擬動態測(ce)試環境和(he)組裝車(che)間。公(gong)司成立以來一(yi)直致力于研(yan)發(fa)以室內(nei)定位(wei)(wei)與導航為核心，物聯網技(ji)術為主體的(de)智(zhi)(zhi)慧隧道、智(zhi)(zhi)慧城市信息化產(chan)(chan)(chan)品(pin)，重(zhong)點涉(she)及"一(yi)帶一(yi)路"、"智(zhi)(zhi)慧養(yang)老(lao)"等領域。目前研(yan)發(fa)的(de)產(chan)(chan)(chan)品(pin)包括智(zhi)(zhi)慧隧道LBS信息化系統、智(zhi)(zhi)慧隧道多模(mo)電(dian)子安(an)全(quan)護(hu)照、智(zhi)(zhi)慧隧道多模(mo)智(zhi)(zhi)能微基站、智(zhi)(zhi)慧機構(gou)養(yang)老(lao)信息化產(chan)(chan)(chan)品(pin)、老(lao)年電(dian)子產(chan)(chan)(chan)品(pin)等等。
我(wo)們非常重(zhong)視(shi)核心團隊的(de)建(jian)設(she)，戰(zhan)略層是由電子、通信、計算機、物聯(lian)(lian)網、衛星遙(yao)感、養老及醫療(liao)領域的(de)知名教授和(he)高級專(zhuan)家(jia)組成(cheng)，研發(fa)骨干多(duo)(duo)數來自于華(hua)為的(de)高端技(ji)術專(zhuan)家(jia)、個人獲得者(zhe)和(he)A級優秀(xiu)工程師;同時，我(wo)們也非常重(zhong)視(shi)技(ji)術的(de)更(geng)新(xin)，已經與的(de)清華(hua)、北大、北航(hang)、北郵(you)及國外的(de)多(duo)(duo)倫多(duo)(duo)、斯坦(tan)福(fu)等十(shi)余所大學建(jian)立了(le)聯(lian)(lian)合實(shi)驗室(shi)。我(wo)們目前已經發(fa)展了(le)山東、河北、遼(liao)寧、吉林(lin)、黑龍(long)江、內蒙(meng)古(gu)等多(duo)(duo)地(di)代理(li)商。
該崗位具體工(gong)(gong)作(zuo)事宜(yi)：嵌入式(shi)軟(ruan)件工(gong)(gong)程(cheng)師
1.從(cong)事嵌(qian)入式產品硬件(jian)設計、開發維修工作;
2.負責構建基(ji)于常用單片機(ji)(51,MSP430)、ARM的嵌入(ru)式開發(fa)平臺(tai)和(he)軟件架構;
3.負(fu)責從原(yuan)理圖設計到產品量(liang)產的硬件(jian)技(ji)術(shu)工作，與工廠生(sheng)產技(ji)術(shu)部協(xie)作及電子(zi)器件(jian)供(gong)應(ying)商溝通;
4.能獨立解決(jue)研制(zhi)項目中出現的技術問(wen)題;
5.完成相(xiang)關項目、產品(pin)的技(ji)術(shu)(shu)文檔(dang)，產品(pin)技(ji)術(shu)(shu)支持工作。
該(gai)崗位需要你：嵌入(ru)式(shi)軟件工程師
1.專科(ke)及以上學歷，自動化(hua)、電(dian)子及通訊(xun)相(xiang)關專業畢業;
2.具備扎實的模擬電子(zi)，數字電路基礎，能承受(shou)較大工作壓力，能獨立完(wan)成(cheng)任(ren)務，具有持續創新思維;
3.熟悉單片(pian)機，ARM構架，掌握嵌入式系統開發。有(you)較強的(de)底(di)層(ceng)軟件經驗;
4.能夠獨立完成硬件總(zong)體方(fang)案(an)設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計、電路調試、測試、優化等工作;
5.良好(hao)的(de)溝通(tong)能力及團隊協作能力、認真負責的(de)工作態(tai)度;
6.有wifi，gprs，藍牙，gps開發經驗者優先。
