ARM新Cortex-A50系列處理器詳解
來源：人民網-財經頻道
12月5日，英國ARM公司在東京舉行說明會，介紹了10月30日ARM有史以來重要的發布--Cortex-A50系列架構新處(chu)理器。會(hui)上介紹(shao)了眾多采用ARM內核處(chu)理器的(de)智能手機和平板電腦(nao)的(de)市場(chang)狀況、A50的(de)定位以及面向(xiang)服(fu)務器的(de)推廣情況等。
Cortex-A50系(xi)列是基于ARM公司“ARMv8”架(jia)構的(de)產(chan)(chan)品。支持64位處(chu)理，有(you)高(gao)(gao)端產(chan)(chan)品Cortex-A57和低端產(chan)(chan)品Cortex-A53兩款。A57是產(chan)(chan)品線(xian)中性(xing)能(neng)高(gao)(gao)的(de)處(chu)理器。據稱其32位模式可實現2012年(nian)的(de)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)智能(neng)手機3倍(bei)的(de)性(xing)能(neng)。電力效(xiao)率也很高(gao)(gao)，裝(zhuang)有(you)能(neng)以原來10倍(bei)的(de)速度進行(xing)加密處(chu)理的(de)新指令等。
A53以高(gao)電(dian)力效率為賣點。性能與現有產品(pin)Cortex-A9相同，特(te)點是裸片(pian)尺(chi)寸(cun)比A9縮小(xiao)了40%。ARM將A53和A57定(ding)位(wei)為用途可(ke)涵蓋從(cong)平(ping)板電(dian)腦、智能手機(ji)到服務器(qi)(qi)等廣泛領域的產品(pin)。接受ARM授權(quan)的各處理器(qi)(qi)廠商可(ke)用A53和A57單(dan)體或數(shu)個組合(he)制造芯片(pian)。
說明(ming)會開始后，ARM副總裁、處(chu)理器(qi)部門嵌(qian)入(ru)處(chu)理器(qi)負責(ze)人(ren)Keith Clarke介紹(shao)了(le)智能(neng)(neng)手機(ji)和平板電腦(nao)等便攜(xie)(xie)終(zhong)端在過去(qu)5年間(jian)迅猛增長(chang)的(de)情況(kuang)。他說，美國有23%的(de)成年人(ren)用便攜(xie)(xie)終(zhong)端閱讀新(xin)聞，倫(lun)敦奧運會期間(jian)有41%的(de)觀(guan)眾用便攜(xie)(xie)終(zhong)端看節目(mu)，攜(xie)(xie)終(zhong)端的(de)普及使生(sheng)活方式發生(sheng)了(le)變化。隨著便攜(xie)(xie)終(zhong)端在生(sheng)活中的(de)深入(ru)，要(yao)(yao)求實現自(zi)然語言輸入(ru)等新(xin)操作(zuo)和更高的(de)安全功能(neng)(neng)，并(bing)要(yao)(yao)求提高業務(wu)生(sheng)產效率，這就需要(yao)(yao)新(xin)的(de)器(qi)件和服務(wu)器(qi)。
高性能(neng)(neng)產品用處理(li)(li)器Cortex-A57的主要(yao)特點：32位模式的性能(neng)(neng)為(wei)2012年(nian)的高性能(neng)(neng)智(zhi)能(neng)(neng)手機的3倍，電(dian)力效率為(wei)平板(ban)電(dian)腦和筆記本電(dian)腦的5倍。還通過配備新(xin)指令提(ti)高了加(jia)密(mi)處理(li)(li)速度。
以高電力(li)效率(lv)為賣點(dian)的Cortex-A53。性能與現有的Cortex-A9相同，但裸片尺寸縮小了40%。制造工(gong)藝為32nm和20nm。
就(jiu)ARM等(deng)的(de)嵌入式(shi)處(chu)理(li)器支持64位(wei)處(chu)理(li)的(de)意(yi)義，Keith Clarke表(biao)示，“網絡和服務器支持64位(wei)處(chu)理(li)的(de)必要性不(bu)言自明。移動計算領域也(ye)(ye)出現了需(xu)要大容量存儲(chu)空間的(de)應(ying)用(yong)，而且畫面的(de)高分辨(bian)率化(hua)不(bu)斷推進”，所以便攜終端也(ye)(ye)需(xu)要支持64位(wei)處(chu)理(li)。
作為兼顧低耗電(dian)(dian)量和高(gao)性(xing)(xing)能(neng)(neng)的技術，ARM發布了(le)裝有低耗電(dian)(dian)和高(gao)性(xing)(xing)能(neng)(neng)兩(liang)種內核，可相應(ying)于負(fu)荷(he)動態切換使用的“big.LITTLE”。據稱在A53和A57利用big.LITTLE，可以制成比以往峰值(zhi)性(xing)(xing)能(neng)(neng)高(gao)且耗電(dian)(dian)量低的芯片。Keith Clarke稱，采用A50系(xi)列的產品預計(ji)“將于2014年供貨”。
組合使用A53和A57既可降低(di)耗電量，又可提高峰(feng)值性能。據稱比(bi)上(shang)代提高了電力效(xiao)率。
顯示(shi)出了(le)A50系列(lie)可擴(kuo)展性的(de)構成示(shi)例。有智能(neng)手機用(yong)(yong)四核A53處理(li)器(qi)(qi)，平板電腦用(yong)(yong)組(zu)合(he)了(le)雙核A57和(he)四核A53的(de)處理(li)器(qi)(qi)。向筆記本電腦將提供4個A57和(he)4個A53組(zu)合(he)的(de)高性能(neng)處理(li)器(qi)(qi)。向服務器(qi)(qi)將提供配備了(le)三級緩存(cun)、采用(yong)(yong)16個A57的(de)巨大處理(li)器(qi)(qi)。
ARM系統(tong)設計部(bu)門(men)高(gao)級副社(she)長兼總經理John Cornish介紹了針對服(fu)(fu)務器市場的(de)(de)舉措。服(fu)(fu)務器的(de)(de)用(yong)途和要(yao)求(qiu)多種多樣(yang)，很(hen)難用(yong)一款(kuan)處理器全(quan)部(bu)涵蓋。ARM瞄準(zhun)的(de)(de)不是(shi)(shi)所有的(de)(de)服(fu)(fu)務器，而(er)是(shi)(shi)Web服(fu)(fu)務器和云(yun)等中低負荷(he)的(de)(de)用(yong)途。
ARM處理(li)器在服務器市場上的(de)舉動。據稱2009年嘗試性(xing)地將(jiang)自(zi)己公司的(de)部分服務器換成了配備ARM處理(li)器的(de)產(chan)品。
服務器的(de)(de)用途(tu)和負荷種類。越靠(kao)近右上方(fang)對(dui)運算(suan)性能(neng)(neng)的(de)(de)要求越高。ARM處理器要覆蓋的(de)(de)領域(yu)是(shi)，相(xiang)對(dui)于絕對(dui)高的(de)(de)運算(suan)性能(neng)(neng)，更(geng)重視(shi)其與耗(hao)電量的(de)(de)均衡以及(ji)低耗(hao)電量的(de)(de)領域(yu)。
John Cornish提到了SNS(社交網絡服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu))的基(ji)礎設(she)施和(he)Web服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)器的主(zhu)機服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)。他說：“提供這些(xie)服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)的企業，其利潤源就是服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)器基(ji)礎設(she)施。降低服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)器的購買成本，或更換為低耗電量服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)器與利潤直接(jie)相關。”一(yi)般而(er)言，提供這些(xie)服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)的企業愿意采用新技(ji)術，因而(er)比較容易涉足。
圖示為用ARM處(chu)理(li)器(qi)(qi)取代服(fu)務器(qi)(qi)用處(chu)理(li)器(qi)(qi)。左下方是(shi)以往的(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)，用一個處(chu)理(li)器(qi)(qi)運行多個應用。右(you)側是(shi)虛(xu)擬化，然后是(shi)小型CPU內核(he)的(de)集(ji)合體。右(you)端是(shi)CPU內核(he)和加速器(qi)(qi)的(de)SoC(system on a chip)組合
John Cornish還指出：“現在(zai)很(hen)多服務器雖都使用(yong)高(gao)性(xing)能處理器，但利(li)(li)用(yong)率較低，大量電力(li)都白白浪費掉了。要提(ti)高(gao)利(li)(li)用(yong)率，需要復雜(za)的(de)虛擬化(hua)。”提(ti)供(gong)執行(xing)應用(yong)的(de)專用(yong)CPU，并對其加(jia)以整合(he)的(de)做(zuo)法(fa)效率較高(gao)，所以“今后為滿足(zu)SNS等(deng)需求(qiu)而特別設計的(de)CPU、加(jia)上(shang)提(ti)高(gao)了特定處理速度的(de)加(jia)速器，由此組合(he)而成的(de)SoC(system on a chip)將會增加(jia)”。
熱點鏈(lian)接：
1、嵌入式系統行業發展五大趨勢
2、交通物聯網明年啟用 實現車站動態限流
3、紅帽發布RHEL 6.4 Beta企業Linux新版本
4、谷歌董事長：蘋果Android專利戰阻礙創新
5、諾基亞否認轉投Android 招聘Linux工程師開發Here地圖